2月14日，AMD宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成對賽靈思（Xilinx）的收購。收購?fù)瓿珊?，賽靈思股東將以每股賽靈思普通股換取 1.7234 股 AMD 普通股，賽靈思普通股將不再在納斯達克股票市場上市交易。
此項收購于 2020年 10月 27 日宣布，AMD將以總價值350億美元的全股票交易收購賽靈思。按照目前雙方的股票交易價值，該項收購金額預(yù)計達到500億美元。AMD也將成為全球市場中能夠同時提供CPU、GPU和FPGA三種產(chǎn)品的芯片廠商。
前賽靈思首席執(zhí)行官 Victor Peng 將加入 AMD，擔任新成立的自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部(AECG)總裁。
在業(yè)內(nèi)看來，這一并購的結(jié)束也意味著全球半導(dǎo)體巨型并購潮將告一段落，嚴苛的全球芯片廠商合并案監(jiān)管審查以及半導(dǎo)體增速周期放緩將使更多的巨頭轉(zhuǎn)向“捕捉”市場上的中小芯片公司。
并購后仍需時間整合
在2014年上任的首席執(zhí)行官蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD在過去幾年扭轉(zhuǎn)頹勢，從多年的競爭對手英特爾手下?lián)屜赂喾蓊~。
據(jù)調(diào)研機構(gòu)Mercury Research 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，AMD處理器市占率已達到創(chuàng)新高的25.6%，其中包括游戲機用的定制芯片以及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體。雖然英特爾的芯片仍占據(jù)市場主導(dǎo)，但已不具備曾經(jīng)的技術(shù)優(yōu)勢。
而AMD的市場份額提升離不開過去的一個決定，將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。與英特爾近年來10nm難產(chǎn)不同，只做芯片代工的臺積電早已經(jīng)大規(guī)模出貨5nm產(chǎn)品。
技術(shù)的領(lǐng)先也為AMD贏得了更多的客戶。從2020年三季度開始，微軟Azure將AMD產(chǎn)品部署到18個地區(qū)和9個可用區(qū)，并推出了由第二代EPYC處理器驅(qū)動的新數(shù)據(jù)分析服務(wù)；亞馬遜推出了多個新的高性能AMD案例，而谷歌則宣布其云端保密虛擬機普遍可用，該虛擬機由第二代EPYC處理器獨家提供。
但想要在數(shù)據(jù)“石油”時代獲得更大的份額，AMD還需要尋求更多的業(yè)務(wù)機會。
“AMD如果要跟英特爾或者英偉達抗衡，必須要做一些收購?！币粯I(yè)內(nèi)人士告訴記者，“現(xiàn)在AMD光靠CPU和GPU在很多市場上的競爭力比較有限，尤其在AI的一些應(yīng)用上。所以AMD收購賽靈思也是合理的，因為賽靈思這幾年在AI的推理側(cè)布局非常積極，而且賽靈思在5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)自動化、自動駕駛等領(lǐng)域都有不錯的表現(xiàn)，可以擴展AMD的業(yè)務(wù)?！?/p>
此外，作為FPGA的領(lǐng)頭羊，賽靈思的商業(yè)價值也在過去幾年顯現(xiàn)出來。
FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。目前全球主要玩家包括賽靈思、Altera、Lattice（萊迪斯）和Microsemi（美高森美）。即使是英特爾等芯片巨頭在設(shè)計CPU等芯片時，都會先在賽靈思的FPGA上仿真后再流片。
在最新的表態(tài)中，蘇姿豐對上述收購案表示，“賽靈思領(lǐng)先的 FPGA、自適應(yīng) SoC、人工智能引擎和軟件專業(yè)知識將賦能AMD，帶來超強的高性能和自適應(yīng)計算解決方案組合，并幫助我們在可預(yù)見的約 1350 億美元的云計算、邊緣計算和智能設(shè)備市場機遇中占據(jù)更大份額?！?/p>
不過，也有業(yè)內(nèi)機構(gòu)認為，AMD收購賽靈思后如何整合以實現(xiàn)1+1大于2的效果并不容易。
TrendForce集邦咨詢認為，雙方合并后不論是產(chǎn)品的定位、研發(fā)資源分配、開發(fā)工具與軟件庫的整合，需要通過既有人員的溝通與討論才得以發(fā)揮綜效。其中，開發(fā)工具與軟件庫等軟件資源的整合相當困難，必須兼顧CPU、GPU與FPGA三者的特色，因此AMD若要達成此一目標將面臨不小的挑戰(zhàn)。
巨型并購潮告一段落？
在合并賽靈思完成后，AMD成為繼英特爾后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大產(chǎn)品線的超大型半導(dǎo)體廠商，并且在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域直接與英偉達、英特爾抗衡。
但在業(yè)內(nèi)看來，這一并購的結(jié)束意味著全球半導(dǎo)體巨型并購潮將告一段落。
臺灣一半導(dǎo)體分析師對記者表示，近年來，全球貿(mào)易摩擦升級，各國紛紛推出保護本土技術(shù)的策略，對芯片廠商合并案的監(jiān)管審查也日益嚴苛，在此背景下，全球巨型收購案將會受到很大的影響。此外，并購減少的原因另一方面原因則是并購交易的過程十分燒錢，并且持續(xù)周期較長。
可以看到，2月8日，英偉達正式終止了以660億美元收購芯片設(shè)計公司ARM的交易，從而結(jié)束了為期18個月的監(jiān)管審查程序。在審查階段，該收購案遭到了高通、谷歌、微軟等公司的反對，原因是擔心英偉達會阻止其他芯片制造商繼續(xù)使用ARM的技術(shù)。
此外，對半導(dǎo)體市場的衰退擔憂也影響著巨型投資的速度。
咨詢機構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，疫情穩(wěn)定后，2020年全年半導(dǎo)體的并購價值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史最高年度紀錄，僅在2020年9月至12月期間，半導(dǎo)體并購交易總額就達到了945億美元。但這一趨勢延續(xù)到2021年上半年，隨后有所放緩。在去年1到8月期間，半導(dǎo)體行業(yè)并購交易總額達到220億美元，其中第二季度為162億美元，較第一季度的158億美元有所下滑。
IDC則預(yù)計，半導(dǎo)體行業(yè)將在2022年中達到平衡，隨著2022年底和2023年開始產(chǎn)能大規(guī)模擴張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。
告別了規(guī)模追逐戰(zhàn)，更多的半導(dǎo)體巨頭進行分散投資，開始捕捉眼下中小半導(dǎo)體公司以達到技術(shù)上的互補。
15日就有消息稱，英特爾正在尋求以60億美元收購以色列芯片公司Tower半導(dǎo)體，該交易最早可能在本周宣布。
上述臺灣分析師對記者表示，龍頭企業(yè)為實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟和降低成本，會持續(xù)開展出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購。同時，隨著產(chǎn)業(yè)進入后摩爾時代，企業(yè)也會加快布局新興市場，細分領(lǐng)域競爭格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的中小型并購將依然活躍。